Chińska firma Longsys ogłosiła wprowadzenie na rynek pierwszych na świecie mSSD, które eliminują tradycyjny proces montażu. Nowe rozwiązanie wykorzystuje technologię System-in-Package (SiP) na poziomie wafla krzemowego, łącząc w jednym układzie kontroler, pamięć NAND, układ zarządzania zasilaniem (PMIC) oraz elementy pasywne.
Dalsza część tekstu pod wideo
Mowa o wydajności do 7400 MB/s
Dzięki temu usunięto niemal 1000 punktów lutowniczych występujących w standardowych nośnikach półprzewodnikowych. Według Longsys takie podejście znacząco zwiększa niezawodność, redukując wskaźnik defektów do ≤100 DPPM, a także poprawia efektywność produkcji. Dodatkowo pozwala to uprościć produkcję, obniżyć koszty o ponad 10%, a także zmniejszyć zużycie energii i emisję dwutlenku węgla.
Pomimo kompaktowych wymiarów 20 x 30 x 2 milimetrów i masy 2,2 grama, mSSD oferują pełną wydajność dla interfejsu PCI Express 4.0 x4. Mowa więc o maksymalnie 7400 MB/s dla odczytu i 6500 MB/s dla zapisu sekwencyjnego oraz do 1 000 000 IOPS dla operacji losowych 4K.

Rozwiązanie Longsys jest zgodne zarówno z pamięciami typu TLC, jak i QLC NAND, a maksymalna pojemność sięga do 4 TB. Konstrukcja dostępna jest w trzech wariantach - M.2 2230, 2242 i 2280, gdzie większe wersje dostają aluminiową ramkę, podkładkę grafenową oraz pastę termoprzewodzącą.
mSSD najlepiej sprawdzą się w niewielkich urządzeniach - Mini PC, handheldy, ultrabooki, zestawy VR czy sprzęt brzegowy. Innymi słowy wszędzie tam, gdzie każdy milimetr i gram jest na wagę złota. Mogą też okazać się ciekawą, znacznie wydajniejszą alternatywą dla pamięci eMMC czy UFS jeśli zostaną wlutowane bezpośrednio w płytę główną.



![Zendaya w filmie oscarowego twórcy „Tamtych dni, tamtych nocy”. To pełna napięcia gra, która rozpala zmysły [RECENZJA]](https://images.immediate.co.uk/production/volatile/sites/64/2025/10/okladka-01c585e.png?resize=1200%2C630)




English (US) ·
Polish (PL) ·